提升“芯”技能 赋能“芯”课堂

——我院教师赴黄山学院参加集成电路制造及封装工艺技术能力提升培训

2026年8月8日至16日，重庆工信职业学院智能制造学院集成电路技术专业带头人王松、骨干教师周建赴安徽黄山学院，参加由教育部集成电路设计与集成系统专业虚拟教研室主办的“2026年集成电路制造及封装工艺技术专业教师能力提升培训”。此次培训旨在加快构建集成电路专业技术人才培养体系，助力高校专业教师紧跟行业前沿技术，强化集成电路制造及封装工艺专业技术领域教学实践能力。

8月9日上午，培训开班仪式与黄山学院集成电路全产业链实训平台通线仪式在黄山学院文昌楼学术报告厅同步举行。该平台是黄山学院迄今投资规模最大、设备配置最全、系统复杂度最高的综合性实训载体，覆盖光刻、扩散、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节，并配备测试分析装备，形成了设计、工艺制造、测试和可靠性分析等全产业链实训能力。来自政府、行业组织、兄弟高校及企业的领导专家共同出席，见证了这一集成电路产教融合的重要时刻。

8月10日至15日，两位教师参加了为期六天的集中培训。培训采用理论指导与现场实践相结合的线下集中授课方式，分芯片制造工艺和芯片封装工艺两个方向并行开展。

在制造工艺环节，参训教师系统学习了微电子器件基础工艺及先进制造理论，并在实体工艺线上完成了光刻、刻蚀、氧化扩散、离子注入、薄膜沉积及二极管晶圆测试等全流程实验。在封装工艺环节，参训教师依次完成了晶圆减薄与划片、芯片贴装、引线键合、封装成型、标识打印及终测检验等完整封装流程实训。培训还依托VR虚拟仿真系统完成了前沿制造及封装工艺技术仿真训练。两位教师严格按照培训要求，圆满完成了芯片制造工艺和芯片封装工艺双方向的全部实训项目。

此次培训正值黄山学院集成电路全产业链实训平台通线之际，两位教师还参加了集成电路产业技术产学研论坛，与来自东南大学、西安电子科技大学、安徽大学、电子科技大学等高校的专家学者围绕集成电路专业建设、产教融合与人才培养等议题进行了深入交流。

此次培训不仅提升了我校教师在集成电路制造及封装工艺领域的工程实践能力，也为集成电路技术专业2026级人才培养方案的优化、虚实结合实训体系的建设提供了宝贵经验。智能制造学院将以此次培训为契机，进一步推进集成电路技术专业“双师型”教师队伍建设，深化产教融合，为培养适配集成电路产业链发展需求的高素质技术技能人才夯实师资基础。