“半导小芯”成长记：封装测试——给芯片穿上“战甲”拿“通行证”

　　经过设计的“蓝图规划”和制造的“肉身塑造”，“半导小芯”已初具雏形——从晶圆切割下的晶粒如同刚出炉的“小勇士”，脆弱且无法直接工作。必须经封装测试两道关键工序：封装为其穿上防护“战甲”，测试颁发“合格通行证”。这趟收官之旅中，中国封装测试企业已是全球中坚力量。

　　前奏：晶粒分选——给小芯做“初步筛选”

　　切割后的晶粒并非全合格，第一步是晶粒分选（初检）。全自动分选机通过高精度视觉系统逐一审视晶粒，检查外观破损、电路引线完好度，机械臂将合格晶粒送入料盒，剔除裂纹、缺角等残次品，避免后续无效加工。国内分选设备精度达微米级，可识别0.1毫米以下微小缺陷。

　　晶圆切割为晶粒（图片来源网络）

　　核心：封装三步曲——打造多功能“战甲”

　　封装绝非简单打包，而是打造集防护、连接、散热于一体的“战甲”，按用途分为DIP直插式、QFP四方扁平式、BGA球栅阵列式等。核心流程分三步，每步都依赖精密设备：

　　第一步：固晶——给小芯找“贴身底座”

　　核心作用：将晶粒精准固定在封装基板上，基板负责传递信号、分散热量。

　　步骤分解：1. 点胶：在基板指定位置涂覆银胶；2. 拾取：固晶机机械臂吸嘴精准抓取芝麻大小的晶粒；3. 贴合：将晶粒放置在银胶处；4. 固化：加热使银胶凝固固定。

　　关键指标：定位精度误差≤5微米（细于头发丝）。

　　固晶流程（图片来源于网络）

　　第二步：键合——给小芯接“信号电线”

　　核心作用：连接晶粒焊盘与基板引脚，保障信号稳定传输。

　　步骤分解：1. 穿丝：金线键合机引出25微米直径金丝；2. 点焊：将金丝一端固定在晶粒焊盘；3. 走线：机械臂精准牵引金丝至基板引脚；4. 点焊固定：通过超声振动+压力+温度形成牢固金属键合。

　　关键难度：复杂CPU需上千根金丝连接，零差错。

　　引线键合（Wire Bonding）流程（图片来源于网络）

　　键合后的芯片（图片来源于网络）

　　第三步：塑封——给小芯穿“硬壳防护”

　　核心作用：用环氧树脂包裹核心部件，抵御高温、潮湿、震动。

　　步骤分解：1. 合模：将固晶键合后的组件放入模具；2. 注胶加压流动：塑封机注入环氧树脂；3. 固化：加热使封装材料变硬定型；4. 脱模：取出封装后的组件。

　　材料要求：耐高温、抗潮湿、绝缘性强。

　　塑封工艺步骤（图片来源于网络）

　　基本的封装外形（图片来源于网络）

　　终关：测试——给小芯发“上岗通行证”

　　核心目的：检测算力、功耗、稳定性，不合格品剔除。

　　两大阶段：1. 初测：塑封后检测键合、塑封对电路功能的影响，通过探针施加电压信号模拟工作场景；2. 终测：极端环境测试（-40℃严寒至125℃高温、高湿度、强电磁干扰），同步检测功耗。

　　合格标识：激光打标机刻上型号、生产日期，完成包装。

　　芯片测试机（图片来源于网络）

　　落地重庆：合格芯片赋能笔电产业

　　拿到“通行证”的芯片，大量涌入重庆笔电产业集群。重庆作为全球重要笔电生产基地，年产笔记本电脑超6000万台，芯片是笔电的“核心大脑”——封装测试后的处理器芯片负责运算，存储芯片保障数据留存，传感器芯片实现触控、温控等功能。

　　长电科技、华天科技等国内企业在重庆的封装测试基地，就近为惠普、华硕等笔电厂商提供配套芯片服务，缩短供应链周期、降低成本，助力重庆笔电产业实现“本地造、本地供”的产业升级，让“半导小芯”真正服务地方经济发展。